维修秘诀^_^一吹二焊三清洗~~
发布时间：2007-1-3 9:15:10 浏览量：
维修最基本焊接一定要过关才能更好的修机。我们做维修的基本功就是焊接，试问全国手机维修工作者有上万人，有多少人为常因焊功不过关而吃亏赔机的呐？另外维修界一直以来流传着维修三法宝：一吹二焊三清洗，我在说维修三宝一吹二焊三清洗对手机维修上起到的做用:
一吹：包括二焊里的风枪吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯~用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量~！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK~！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。
二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功~！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。
三清洗：最后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？？？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因。
一吹：包括二焊里的风枪吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯~用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量~！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK~！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。
二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功~！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。
三清洗：最后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？？？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因。
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